发明名称 LED面光源模组
摘要 本实用新型是一种LED面光源模组,其中该LED面光源模组于一基板上形成一电路层及一防焊层,并以防焊层部分覆盖该电路层,且供电路层部分外露而形成多个电接点,以防焊材料形成一堤墙,且使多个电接点位于该堤墙内,并于堤墙内的防焊层上设置与该多个电接点电连接的多个LED晶体,该堤墙厚度不大于该LED晶体厚度,并于堤墙内填入透光胶,使透光胶因表面张力聚集于堤墙内而将多个LED晶体包覆,并突出于该提墙而形成一凸弧面,而于凝固后形成一透光胶层;如此,可减少透光胶的用量,且可进一步让LED晶体发出的光分散。
申请公布号 CN202423285U 申请公布日期 2012.09.05
申请号 CN201120525382.1 申请日期 2011.12.15
申请人 宙达光子实业股份有限公司 发明人 林金龙;杜彦璋;林柏地;胡哲彰
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 何春兰
主权项 一种LED面光源模组,其特征在于,包含有:一基板,其一表面上形成有一电路层及一防焊层,该防焊层部分覆盖该电路层,并使部分电路层外露而形成多个电接点;一堤墙,为防焊材料制成,且形成于该防焊层上,多个电接点位于该堤墙内;多个LED晶体,固设于该堤墙内的防焊层上,并分别与该多个电接点电连接;一透光胶层,形成于该堤墙内,该透光胶层包覆该多个LED晶体;该堤墙厚度不大于该LED晶体厚度,该透光胶层厚度大于该堤墙厚度,于该透光胶层的顶面形成一凸弧面突出于该堤墙。
地址 中国台湾台北市