一种在印刷电路板内植入射频识别RFID信号的方法

摘要

一种在印刷电路板内植入射频识别RFID标签的方法涉及印刷电路板制造领域和超高频RFID应用领域，公开了一种在印刷电路板内植入超高频RFID的方法，以达到防伪和示踪目的。不同于直接埋植或者表面贴放已经封装完成的RFID标签，本发明的基本特征在于将未封装的RFID芯片直接埋植在印刷电路板内，在印刷电路板内完成天线制作，并采用增层法技术在印刷电路板内完成天线和芯片之间的互连。本发明省去了RFID芯片和天线的一次封装，芯片的埋植和天线的制作和印刷电路板加工工艺兼容，可在整板上同时批量制作RFID标签，从而降低了埋植RFID标签的应用成本。

主权项

一种在印刷电路板内植入射频识别的RFID标签的方法，其特征在于：对于四层印刷电路板，选择顶部电信号层和电源平面这两个中间有一个介质层的导电信号层，在所述电源平面上无布线和元件装贴的，位于布线和元件装贴区域外围的设计预留区域粘结未封装的超高频RFID芯片，在所述顶部电信号层内垂直对应于所述未封装的超高频RFID芯片区域制作天线图形，在所述未封装的超高频RFID芯片上利用增层法工艺引出天线的接口，穿过所述介质层和所述天线互连。