发明名称 Lead pin and semiconductor package including the same
摘要
申请公布号 KR101179406(B1) 申请公布日期 2012.09.04
申请号 KR20100096799 申请日期 2010.10.05
申请人 发明人
分类号 H01L23/48;H01L21/60 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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