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发明名称 Substrate for semiconductor package and semiconductor package using the substrate and method of manufacturing semiconductor package using the same
摘要
申请公布号 KR101178840(B1) 申请公布日期 2012.09.03
申请号 KR20100088822 申请日期 2010.09.10
申请人 发明人
分类号 H01L23/12;H01L21/60 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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