发明名称 半导体发光装置
摘要 本发明提供一种半导体发光装置,其中作用层中产生的自发电场被减小而实现增强亮度。半导体发光装置(1)具有一n-型覆盖层(3)、一在该n-型覆盖层(3)上所提供之p-型覆盖层(7)及一由氮化物组成并在该n-型覆盖层(3)与该p-型覆盖层(7)之间所提供之作用层(5),且其中之特征在于,由正交于该n-型覆盖层(3)与该作用层(5)之间之界面之轴线与该作用层(5)中之c轴线所形成之角度,以及由正交于该作用层(5)与该p-型覆盖层(7)之间之界面之轴线与该作用层(5)中之c轴线所形成之角度皆大于零。
申请公布号 TWI371867 申请公布日期 2012.09.01
申请号 TW094111423 申请日期 2005.04.11
申请人 住友电气工业股份有限公司 日本 发明人 上松康二;上野昌纪;弘田龙;中幡英章;奥井学
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本