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发明名称
半导体装置
摘要
本发明之半导体装置包含有一面形成有第一绝缘部之半导体基板,且第一绝缘部上重叠设置第一导电部与覆盖第一导电部之第二绝缘部。第二绝缘部上重叠设置第二导电部,且第二绝缘部上并配置覆盖第二导电部之第三绝缘部。构造体系由第一导电部、第二绝缘部、第二导电部、第三绝缘部及端子构成。相邻之构造体间形成有第三开口部。该第三开口部贯通第三绝缘部及第二绝缘部,并使第一绝缘部露出。藉由本发明,可提供一种用以防止因绝缘层伸缩造成基板弯曲、或绝缘层从基板剥离,且于端子间提高绝缘性之半导体装置。
申请公布号
TWI371811
申请公布日期
2012.09.01
申请号
TW097120912
申请日期
2008.06.05
申请人
藤仓股份有限公司 日本
发明人
宗像浩次
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址
日本
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