| 摘要 |
本发明提供一种，在附置耐热性载体极薄铜箔上直接涂布树脂溶液形成树脂层后，能抑制将载体剥下之际造成挠性贴铜箔层合基板的发生卷缩之制造方法。;其系在载体4之上介着剥离层3形成极薄铜箔2的附置耐热性载体极薄铜箔之极薄铜箔上，涂布树脂溶液，经乾燥、热处理，在附置耐热性载体极薄铜箔上形成1层以上的树脂层1之多层层合物，其后将载体剥离之制造由树脂层1与极薄铜箔2所成的挠性贴铜箔层合基板6之方法；其特征为相对于剥离前之多层层合物，使载体侧在内侧产生卷缩之力，其后藉由将载体剥离，而制造抑制卷缩量之挠性贴铜箔层合基板6。 |
