化学机械研磨系统

摘要

在半导体晶圆之化学机械研磨系统中，载盘(106)系配置为提供易于移除在其中心的研磨垫，更避免在研磨期间内其边缘研磨垫的剥落。容纳研磨垫的载盘表面包括以环形部分(302)所围绕的大体上圆形中间部分(300)。中间部分(300)系被刻槽，以提供一缩小的附着表面区域，以将研磨垫的内部分耦合到载盘(106)。具有低表面湿润系数的第一氟聚合物涂布层会被施加到中间部分(300)。具有高表面湿润系数的第二氟聚合物涂布层则会被施加到环形部分(302)。