| 摘要 |
本发明的课题在于：为了提供一种电路模组，不须牺牲下盖对于设置有安装脚的框体的嵌合强度，并且主机板上的安装位置的限制少。;本发明的电路模组(1)系具备：具有配设成方形框状之金属板构成的侧板(21~24)之框体(2)、设置有高频电路且以被侧板(21~24)围绕的状态受框体(2)支承之电路基板(5)、以及由金属板构成并嵌装在框体(2)的下端部之用来盖住下部开放端(2a)的下盖(3)；在框体(2)的下端部的复数部位设置从侧板(21)、侧板(22)向内侧延伸并向下方突出的L字形状的安装脚(6)，在下盖(3)的周缘部之几乎全周设置朝上的弹性片(3c)。并且，各安装脚(6)的突出部(6b)贯穿下盖(3)上所设置的通孔(3d)并焊接于主机板(30)。 |
