基板结构

摘要

一种基板结构，其主要包含一基板本体、至少一导电柱、一金属镀层以及一锡镀层，该基板本体系具有一上表面、一下表面及至少一导通孔，该具有一第一表面及一第二表面之导电柱系形成于该导通孔，该金属镀层系形成于该导电柱之该第二表面，该金属镀层系具有复数个覆盖该第二表面之金属岛及复数个显露该第二表面之空间，该锡镀层系形成于该金属镀层上，且覆盖该金属镀层之该些金属岛并填充于该些空间。