发明名称 |
软性印刷电路板 |
摘要 |
一种软性印刷电路板,该电路板包括一电路板本体,于该电路板本体设有一第一透空部及一接地端,于该第一透空部外围设有补强结构,该补强结构具有导电性且连接于该电路板本体之该接地端,于该电路板本体上贴附有一保护层,该保护层包含一第二透空部以及一第三透空部,该第二透空部系对应于该第一透空部,该第三透空部系对应于该补强结构藉此导引静电由该第三透空部进入该补强结构且流入电路板接地端,避免静电流窜至电路板其他电路或造成电子元件损坏。 |
申请公布号 |
TWI371994 |
申请公布日期 |
2012.09.01 |
申请号 |
TW098108532 |
申请日期 |
2009.03.17 |
申请人 |
胜华科技股份有限公司 台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 |
发明人 |
陈汉忠;陈世正;陈金良;林林 |
分类号 |
H05K1/02;H05F3/02 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼 |
主权项 |
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地址 |
台中市潭子区台中加工出口区建国路10号 |