四方扁平无引脚封装制程

摘要

一种四方扁平无引脚封装制程。首先，提供一图案化导电层及位于图案化导电层上的一图案化焊罩层。在图案化焊罩层上配置多个晶片，以使图案化焊罩层位于晶片及图案化导电层之间。透过多条焊线将晶片电性连接于图案化导电层，其中晶片及焊线位于图案化导电层的同一侧。形成至少一封装胶体以包覆图案化导电层、图案化焊罩层、晶片及导线。接着，分割封装胶体、图案化导电层及图案化焊罩层。