基板之盲孔结构的制作方法

摘要

一种基板之盲孔结构的制作方法。首先，提供一基板。基板包括一导电层、一金属层以及一配置于导电层与金属层之间的介电层。接着，形成一覆盖层于导电层上。之后，对形成有覆盖层的基板照射一雷射光束，以形成至少一从覆盖层延伸至金属层的盲孔结构。盲孔结构包括相互连通的一第一开口、一第二开口以及一第三开口。第一开口贯穿覆盖层。第二开口贯穿导电层。第三开口贯穿介电层。第一开口的孔径大于第二开口的孔径与第三开口的孔径。