晶片复材外壳成型成法

摘要

本发明为一种「晶片复材外壳成型方法」，其系将真空封袋装设于模具之顶面，并利用一金属压板，使整片复合材料于成型过程中，受压及受热更加的均匀，即使是在模具的角落，也不会因为受压受热不均而造成产品不良，并且，在树脂注入过程中，该金属压板亦可使复合材料与晶片群的位置不会产生偏移，同时，本发明仅需要单面模具，除了可减少模具成本外，同时也可免除制作双面大型模具的困难，除此之外，使用复合材料一体成型做为产品外壳除可增加产品强度也可减少温度及湿度造成产品热胀冷缩及晶片失效问题。