散热片接胶面构造

摘要

一种散热片接胶面构造，系适用于一半导体晶片之封装，该散热片系具有一凹槽，该凹槽内面系对应该半导体晶片而形成有一第一接触面，该凹槽周缘系对应一基板而形成有一第二接触面。本创作之特色系于该第一接触面上以冲压方式而一体成型有一第一接胶面，该第一接胶面系由复数个第一凹孔间隔设置而成，以增加与一胶体之间的接胶面积，且使该胶体更均匀地分布于二者间的接触面，并藉由该种设计而提升该胶体于该散热片与该半导体晶片之间的拉拔力，而使其黏合更加稳固。