半导体供应链体系的ＲＦＩＤ即时共通资讯系统

摘要

本发明揭露一RFID即时共通资讯系统，以传递复数个晶圆的即时资讯于半导体供应链体系厂商之间，其中各厂商具有预设空间以设置复数个载具，而各载具用以承载至少一晶圆，此RFID即时共通资讯系统包含有一RFID中介模组，藉由标签资讯产生载具与晶圆的库位与物流资讯；一生产制程资料模组，储存与晶圆相关的物件资讯；一即时资讯模组，整合RFID中介模组与生产制程资料模组而产生载具与晶圆的即时资讯；以及一企业间电子商务模组，包含复数个B2B伺服器，分别设置于半导体供应链体系，藉由一电子商务标准协定连接并交换上述即时资讯。