半导体晶片之分离

摘要

一种包含多重金属装置晶片[例如纵型发光二极体(VLED)、电源装置、雷射二极体、及纵型空腔表面发射雷射装置晶片]的晶圆组件之切割技术。据此而制造的装置产量较大，且具有比知的金属装置更大的及强化的效能的优点，例如较高的发光二极体亮度及增加的热导电度。此外，此种技术可适用于其金属装置之散热速度很高、且金属装置具有原本已被移除之非(或是低)热导通及/或非(或是低)电导通载板的GaN基底的电子装置。