后研磨清洁组成物

摘要

本发明之后研磨清洁组成物至少包含有：至少一种酸性物质以及腐蚀抑制剂，其中，该腐蚀抑制剂系为一选自至少包含肌胺酸及其盐类化合物或其组合物，且该组合物之pH值约为0.5~5，不仅于该晶圆在CMP制程后，可利用该后研磨清洁组成物进行多次表面清洗制程，以去除晶圆表面之微粒、金属离子、有机物以及残留之苯并三唑(benzotriazole，以下简称为BTA)，并可保护加工物件表面，避免被腐蚀。