发明名称 具有金属多孔发泡材之吸附床结构
摘要 本发明系为一种具有金属多孔发泡材之吸附床结构,其包括:导热管体;以及至少一金属多孔发泡材。其中,金属多孔发泡材间隔排列,且导热结合于导热管体之外表面,并于金属多孔发泡材的孔隙内又填充有吸附剂。由于金属多孔发泡材可轻易加工成各式的外型,以使得吸附剂可具有较大的可接触面积,进而提升吸附脱附速率。此外,利用金属多孔发泡材作为吸附床更可具有重量轻、体积小、结构简单及制作成本低等优点。
申请公布号 TWI371562 申请公布日期 2012.09.01
申请号 TW099102493 申请日期 2010.01.29
申请人 中兴电工机械股份有限公司 新北市中和区中正路801号3楼 发明人 陈丰璋;吴启斌
分类号 F25B37/00 主分类号 F25B37/00
代理机构 代理人 傅尹坤 台北市南港区三重路19之13号E栋5楼566室
主权项
地址 新北市中和区中正路801号3楼