发明名称 |
具有金属多孔发泡材之吸附床结构 |
摘要 |
本发明系为一种具有金属多孔发泡材之吸附床结构,其包括:导热管体;以及至少一金属多孔发泡材。其中,金属多孔发泡材间隔排列,且导热结合于导热管体之外表面,并于金属多孔发泡材的孔隙内又填充有吸附剂。由于金属多孔发泡材可轻易加工成各式的外型,以使得吸附剂可具有较大的可接触面积,进而提升吸附脱附速率。此外,利用金属多孔发泡材作为吸附床更可具有重量轻、体积小、结构简单及制作成本低等优点。 |
申请公布号 |
TWI371562 |
申请公布日期 |
2012.09.01 |
申请号 |
TW099102493 |
申请日期 |
2010.01.29 |
申请人 |
中兴电工机械股份有限公司 新北市中和区中正路801号3楼 |
发明人 |
陈丰璋;吴启斌 |
分类号 |
F25B37/00 |
主分类号 |
F25B37/00 |
代理机构 |
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代理人 |
傅尹坤 台北市南港区三重路19之13号E栋5楼566室 |
主权项 |
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地址 |
新北市中和区中正路801号3楼 |