复合式线路基板结构

摘要

本发明公开了一种复合式线路基板结构，其包括第一介电层、第二介电层、玻璃纤维结构及图案化线路。第一介电层具有相对的第一表面及第二表面。第二介电层配置于第一介电层上而完全接合于第一表面。玻璃纤维结构分布于第二介电层内。图案化线路从第二表面埋入于第一介电层，其中图案化线路不与玻璃纤维结构接触。本发明的复合式线路基板结构，其图案化线路不会与介电层内的玻璃纤维结构接触，而可降低其因渗镀或电子迁移造成短路的机率。

主权项

一种复合式线路基板结构，包括：第一介电层，具有相对的第一表面及第二表面；第二介电层，配置于该第一介电层上而完全接合于该第一表面；玻璃纤维结构，分布于该第二介电层内；以及图案化线路，从该第二表面埋入于该第一介电层，其中该图案化线路不与该玻璃纤维结构接触，其中该第一介电层具有位于该第二表面的图案化凹槽，该图案化线路容置于该图案化凹槽，该图案化凹槽的深度大于该图案化线路的厚度。