发明名称 |
薄膜开关电路层的新型加工工艺 |
摘要 |
本发明提供了一种薄膜开关电路层的新型加工工艺。它是在薄膜开关的上下电路装配时,在上下电路之间选用的是两面涂有热熔胶(不是目前通用的双面胶)的PET隔离层进行粘合,电路层装配完成后,再用热压机在60°~100°的高温、400~1000PA的压力下压制10~50秒。从而使上下电路通过热熔胶完全粘合,达成高密封性。从而使加工所得的薄膜开关达成高密封性以及良好的防腐蚀性。 |
申请公布号 |
CN101409169B |
申请公布日期 |
2012.08.29 |
申请号 |
CN200810141822.6 |
申请日期 |
2008.09.05 |
申请人 |
深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
发明人 |
林毅;马飞;蔡文廷 |
分类号 |
H01H13/88(2006.01)I;H01H11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01H13/88(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
刘文求 |
主权项 |
一种新型薄膜开关的电路层加工工艺,其特征是:上下电路之间通过两面涂有热熔胶的PET隔离层进行粘合,电路层装配完成后,再用热压机进行高温、高压压制,所述高压是400~1000PA的压力,所述高温是60°~100°的温度,压制时间是10~50秒。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区北环大道高发科技工业园8#飞荣达大厦 |