发明名称 薄膜开关电路层的新型加工工艺
摘要 本发明提供了一种薄膜开关电路层的新型加工工艺。它是在薄膜开关的上下电路装配时,在上下电路之间选用的是两面涂有热熔胶(不是目前通用的双面胶)的PET隔离层进行粘合,电路层装配完成后,再用热压机在60°~100°的高温、400~1000PA的压力下压制10~50秒。从而使上下电路通过热熔胶完全粘合,达成高密封性。从而使加工所得的薄膜开关达成高密封性以及良好的防腐蚀性。
申请公布号 CN101409169B 申请公布日期 2012.08.29
申请号 CN200810141822.6 申请日期 2008.09.05
申请人 深圳市飞荣达科技股份有限公司 发明人 林毅;马飞;蔡文廷
分类号 H01H13/88(2006.01)I;H01H11/00(2006.01)I 主分类号 H01H13/88(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 刘文求
主权项 一种新型薄膜开关的电路层加工工艺,其特征是:上下电路之间通过两面涂有热熔胶的PET隔离层进行粘合,电路层装配完成后,再用热压机进行高温、高压压制,所述高压是400~1000PA的压力,所述高温是60°~100°的温度,压制时间是10~50秒。
地址 518055 广东省深圳市南山区北环大道高发科技工业园8#飞荣达大厦
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