电路板加工构造

摘要

本实用新型涉及一种电路板加工构造。该电路板加工构造包括依次叠合设置的第一层板、粘接片、第二层板、隔离膜、高温硅胶片及填充物，所述第二层板表面设置有多个孔洞，其配合所述第一层板形成凹槽结构，所述隔离膜铺设所述第二层板表面及所述凹槽结构内壁，所述填充物收容于所述凹槽结构内，所述高温硅胶片铺设在所述填充物表面。本实用新型具有以下优点：本实用新型的电路板加工构造，利用隔离膜将填充物和高温硅胶与第二层板的孔洞隔离开，可防止热压过程中粘接片或者高温硅胶渗入孔洞，确保孔洞功能完好性，且高温硅胶可回收重复使用，节约生产成本。

主权项

一种电路板加工构造，其包括依次叠合设置的第一层板、粘接片、第二层板、隔离膜及高温硅胶片，其特征在于，还包括填充物，所述第二层板表面设置有多个孔洞，其配合所述第一层板形成凹槽结构，所述隔离膜铺设所述第二层板表面及所述凹槽结构内壁，所述填充物收容于所述凹槽结构内，所述高温硅胶片铺设在所述填充物表面。