发明名称 一种阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法
摘要 本发明公开了一种阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法,包括1)抛光后的铝箔作为阳极,铂电极作为阴极,将阳极、阴极放入酸性电解溶液中并连通电源后,进行第一次阳极氧化,氧化时间为1~5h;2)第一次阳极氧化完成后,除去阳极表面的氧化铝膜后,进行第二次阳极氧化,氧化时间为1~5小时;3)第二次氧化完成后,进行阶梯降压处理:阳极、阴极之间的电压按0.5~3V/min的速率降压,直至降到16V以下,然后断开电源;4)阶梯降压处理完成后,将铝箔清洗后放入扩孔液中进行扩孔处理10~60min。该方法能够实现对氧化铝模板的阻挡层厚度、模板孔洞的长度和直径的精确控制;所需设备简单,操作工艺便利,参数易于控制。
申请公布号 CN102650066A 申请公布日期 2012.08.29
申请号 CN201210154158.5 申请日期 2012.05.17
申请人 西安交通大学 发明人 杨森;高禄梅;龚俊峰;王洁琼;宋晓平
分类号 C25D11/12(2006.01)I;C25D11/18(2006.01)I;C25D11/24(2006.01)I;C25D11/16(2006.01)I 主分类号 C25D11/12(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 陆万寿
主权项 一种阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)抛光后的铝箔作为阳极,铂电极作为阴极,将阳极、阴极放入酸性电解溶液中并连通电源后,进行第一次阳极氧化,氧化时间为1~5h;2)第一次阳极氧化完成后,除去阳极表面的氧化铝膜后,进行第二次阳极氧化,氧化时间为1~5小时;3)第二次氧化完成后,进行阶梯降压处理:阳极、阴极之间的电压按0.5~3V/min的速率降压,直至降到16V以下,然后断开电源;4)阶梯降压处理完成后,将铝箔用水清洗干净,然后放入扩孔液中进行扩孔处理10~60min。
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