导电糊及使用该导电糊的电气电子设备

摘要

本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。

主权项

一种导电糊，其特征在于，含有导电性填料成分、热固性树脂成分、固化剂成分、焊剂成分和粘度调节/触变性赋予添加剂，所述导电性填料成分含有由Sn与选自Bi、In、Ag及Cu中的一种以上元素的组合构成的合金粒子A、和由Sn与选自Bi、In、Ag及Cu中的一种以上元素的组合构成的合金粒子B，合金粒子A的平均粒径大于合金粒子B的平均粒径，合金粒子B的含量为整个导电性填料成分的3～20重量％，合金粒子B的熔点比合金粒子A的熔点低10℃以上50℃以下，合金粒子A的熔点在95～220℃的范围内，且低于所述导电性填料的固化温度。