低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测工装

摘要

本实用新型公开了一种低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测工装，它包括待测Flash芯片组、嵌入式控制电路、LCD显示模块、芯片选通电路、LED指示电路和通讯端口，嵌入式控制电路通过总线与待测Flash芯片组、LCD显示模块和LED指示电路连接，嵌入式控制电路的选通信号与芯片选通电路连接，芯片选通电路的选通控制输出与待测Flash芯片组连接，嵌入式控制电路还通过通讯端口与上位机连接。本实用新型具有结构简单、使用方便，成本低，可同时对32片Flash芯片进行指定范围的坏块检测，最快仅需不到10s时间即可完成检测，检测效率高、速度快等特点。

主权项

低成本、高效率的Flash芯片的坏块检测工装，其特征在于：它包括待测Flash芯片组、嵌入式控制电路、LCD显示模块、芯片选通电路、LED指示电路和通讯端口，嵌入式控制电路包括处理器CPU、同步动态随机存储器SDRAM和Flash程序存储芯片，嵌入式控制电路通过总线与待测Flash芯片组、LCD显示模块和LED指示电路连接，嵌入式控制电路的选通信号与芯片选通电路连接，芯片选通电路的选通控制输出与待测Flash芯片组连接，嵌入式控制电路还通过通讯端口与上位机连接。