| 发明名称 | 一种半导体塑封模具的中心板 | ||
| 摘要 | 本实用型涉及一种半导体塑封模具的中心板，包括本体和由硬质合金制成的镶拼件，所述本体上具有横浇道，所述横浇道具有连通直浇道的入口端和连通型腔的出口端，所述本体在所述入口端处设置有安装槽，所述镶拼件固定在所述安装槽上并具有连接所述入口端的凹槽，所述凹槽位于所述直浇道和所述入口端之间。在本实用新型的这种半导体塑封模具的中心板中，塑封料对中心板的磨损主要由可以拆卸的镶拼件承担，降低了更换成本，延长了使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN202399477U | 申请公布日期 | 2012.08.29 |
| 申请号 | CN201120573602.8 | 申请日期 | 2011.12.31 |
| 申请人 | 徐勇 | 发明人 | 徐勇 |
| 分类号 | B29C45/26(2006.01)I | 主分类号 | B29C45/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人 | 郭伟刚 |
| 主权项 | 一种半导体塑封模具的中心板，其特征在于：包括本体(1)和由硬质合金制成的镶拼件(2)，所述本体(1)上设有横浇道(11)，所述横浇道(11)具有连通直浇道的入口端(12)和连通型腔的出口端(13)，所述本体在所述入口端(12)处设置有安装槽，所述镶拼件(2)固定在所述安装槽上并具有连接所述入口端(12)的凹槽(21)，所述凹槽(21)位于所述直浇道和所述入口端(12)之间。 | ||
| 地址 | 518010 广东省深圳市宝安区西乡钟屋一路70栋综合楼三层 | ||