低污染抛光组合物

摘要

本发明涉及一种低污染抛光组合物，具体地，是一种可用来对包含铜互连金属的图案化半导体晶片进行化学机械抛光的水性组合物。所述水性组合物包含氧化剂，用于铜互连金属的抑制剂，0.001-15重量％的水溶性改性纤维素，非糖类水溶性聚合物，0-15重量％的用于所述铜互连金属的络合剂，0-15重量％的磷化合物，0.05-20重量％的能够与铜离子络合的酸化合物，以及水；所述溶液具有酸性pH值。

主权项

1.一种可用来对含铜互连金属的图案化半导体晶片进行化学机械抛光的水性组合物，该组合物包含：氧化剂，用于所述铜互连金属的抑制剂，0.001-15重量％的水溶性改性纤维素，非糖类水溶性聚合物，0-15重量％的用于铜互连金属的络合剂，其中所述络合剂选自乙酸、柠檬酸、乙酰乙酸乙酯、羟基乙酸、乳酸、苹果酸、草酸、水杨酸、二乙基二硫代氨基甲酸钠、琥珀酸、酒石酸、巯基乙酸、甘氨酸、丙氨酸、天门冬氨酸、乙二胺、三甲基二胺、丙二酸、戊二酸、3-羟基丁酸、丙酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、3-羟基水杨酸、3，5-二羟基水杨酸、五倍子酸、葡糖酸、邻苯二酚、邻苯三酚、丹宁酸、包括它们的盐和混合物，0-15重量％的磷化合物，0.05-20重量％的下式所示的酸化合物，以及水：式中R是氢或含碳化合物，所述酸化合物能够与铜离子络合；所述组合物具有酸性的pH值。