| 发明名称 |
电路板 |
| 摘要 |
一种电路板，包括基板、焊垫、连接线及多个阻隔结构。焊垫设置于所述基板的表面。所述连接线用于增加焊垫和焊垫周边的铜箔的接触面积，以避免在大电流流过所述电路板时造成所述电路板电流不稳定。所述阻隔结构设置于焊垫和焊垫周边的铜箔之间，用于分隔焊垫和焊垫周边的铜箔以避免在铜箔蚀刻时短路。 |
| 申请公布号 |
CN202406377U |
申请公布日期 |
2012.08.29 |
| 申请号 |
CN201120449073.0 |
申请日期 |
2011.11.14 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
周惠萱;黄世明 |
| 分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种电路板，其特征在于，包括：基板；焊垫，设置于所述基板的表面；及连接线，用于增加所述焊垫和所述焊垫周边的铜箔的接触面积，以避免在大电流流过所述电路板时造成所述电路板电流不稳定；及多个阻隔结构，设置于所述焊垫和所述焊垫周边的铜箔之间，用于分隔所述焊垫和所述焊垫周边的铜箔以避免在铜箔蚀刻时短路。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
