储存模块和储存设备

摘要

本实用新型涉及存储技术领域，公开了储存模块以及包括该储存模块的储存设备，储存模块包括基板、接口触片组以及封装于所述基板内侧面的电路元件组，所述接口触片组电性连接于所述电路元件组，所述电路元件组于所述基板内侧面上分层次叠合。与现有技术相比，本实用新型中的储存模块中的电路元件组在基板上呈层次叠合状，这样，设计者可以根据电路元件组中的电路元件的尺寸分配层次结构，而基板的长度只需要略大于其中最长的层次结构则可，这样，大大减少电路元件占据基板内侧面的平面面积，达到减小储存模块体积的效果，且不需要减少电路元件组或更换其它容量较小的电路元件组，解决了减小储存模块体积导致储存模块容量减少的问题。

主权项

储存模块，包括基板、设于所述基板外侧面且可与外部设备电性连接的接口触片组、设于所述基板内侧面用于控制以及储存数据的电路元件组以及形成于所述基板内侧面并包覆所述电路元件组的封装体，所述接口触片组电性连接于所述电路元件组，其特征在于，所述电路元件组于所述基板内侧面上分层次叠合。