| 发明名称 | 功率模块用基板及制法、自带散热器的该基板及功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种金属板与陶瓷基板确实接合且热循环可靠性高的功率模块用基板、具备该功率模块用基板的功率模块及该功率模块用基板的制造方法。一种功率模块用基板(10)，其在陶瓷基板(11)的表面层压接合有铝制金属板(12、13)，其特征在于，在金属板(12、13)中，除了Cu之外，还固溶有选自Zn、Ge、Ag、Mg、Ca、Ga及Li中的1种或2种以上的添加元素，在金属板(12、13)中，与陶瓷基板(11)的界面附近的Cu浓度及所述添加元素的浓度总计设定在0.05质量％以上5质量％以下的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN102651349A | 申请公布日期 | 2012.08.29 |
| 申请号 | CN201110048674.5 | 申请日期 | 2011.02.25 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 殿村宏史;长友义幸;黑光祥郎 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 陈万青;王珍仙 |
| 主权项 | 一种功率模块用基板，其在陶瓷基板的表面层压接合有铝制金属板，其特征在于，在所述金属板中，除了Cu之外，还固溶有选自Zn、Ge、Ag、Mg，Ca，Ga及Li中的1种或2种以上的添加元素，在所述金属板中，与所述陶瓷基板的界面附近的Cu浓度及所述添加元素的浓度总计设定在0.05质量％以上5质量％以下的范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||