发明名称 |
电子部件的安装装置和安装方法 |
摘要 |
本发明提供一种电子部件的安装装置和安装方法。该电子部件的安装装置包括:第一摄像机(43)、第二摄像机(44),在通过转台(4)将被输送到安装位置的TCP(3)安装在面板(1)上时,对面板和TCP进行摄像;图像处理装置,在根据摄像机的摄像信号将面板相对于TCP进行定位的同时,对被切断成规定长度且粘贴于TCP的粘着带相对于TCP的偏移量进行检测;以及控制装置,根据图像处理装置的处理控制以下定位:由面板工作台进行的面板的定位;以及,由转台进行的粘贴剥离位置的TCP与被切断成规定长度的粘着带的相对定位。 |
申请公布号 |
CN101884098B |
申请公布日期 |
2012.08.29 |
申请号 |
CN200880118523.9 |
申请日期 |
2008.11.14 |
申请人 |
芝浦机械电子株式会社 |
发明人 |
南浜悦郎;广濑圭刚 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
徐冰冰;黄剑锋 |
主权项 |
一种电子部件的安装装置,利用粘着带将电子部件安装到基板上,其特征在于,包括:对所述基板进行输送定位的第一输送单元;第二输送单元,将所述电子部件依次输送定位于以下各个位置:接收位置,接收所述电子部件;粘贴剥离位置,将一个面粘贴有离型带且被切断成规定长度的粘着带的另一个面粘贴于在接收位置接收到的电子产品,并从所述一个面剥离所述离型带;以及,安装位置,利用剥离了离型带后的粘着带的一个面,将所述电子部件安装到由所述第一输送单元进行定位的所述基板上;摄像单元,在将被输送到所述安装位置的所述电子部件安装到所述基板上时,对所述基板和所述电子部件进行摄像;图像处理单元,在根据该摄像单元的摄像信号将所述基板相对于所述电子部件进行定位的同时,对被切断成规定长度且粘贴于所述电子部件的所述粘着带相对于所述电子部件的偏移量进行检测;以及控制单元,根据该图像处理单元的处理对以下定位进行控制:由所述第一输送单元进行的所述基板的定位;以及,由所述第二输送单元进行的所述粘贴剥离位置的所述电子部件与被切断成规定长度的粘着带的相对定位。 |
地址 |
日本神奈川县 |