防拆卸RFID电子标签

摘要

本实用新型公开了一种防拆卸RFID电子标签，包括安装于芯片层上的芯片，所述芯片层上面叠加有抗金属材料层，芯片层下依次顺序叠加有印刷面层和水晶滴胶层，所述抗金属材料层对应于芯片位置开有孔位，位于该孔位内的芯片层设置为向抗金属材料层外凸的PVC凸点层，所述芯片装于该凸点层上。相对于传统技术，本方案的有益效果是：因增加了一带凸点的PVC层，通过凸点使得芯片外露，增加了撕去芯片后废掉的机率，使得报废机率提高到98％以上，进一步提高了电子标签的防拆卸能力。

主权项

一种防拆卸RFID电子标签，包括安装于芯片层上的芯片，所述芯片层上面叠加有抗金属材料层，芯片层下依次顺序叠加有印刷面层和水晶滴胶层，其特征在于：所述抗金属材料层对应于芯片位置开有孔位，位于该孔位内的芯片层设置为向抗金属材料层外凸的PVC凸点层，所述芯片装于该凸点层上。