半导体封装件制法

摘要

一种半导体封装件制法，提供一具有多个开口的承载件与多个基板，各基板上依序接置有倒装芯片式半导体芯片及散热件，其中该基板尺寸约等于封装件预定尺寸，该散热件尺寸小于该基板尺寸，以将该基板定位于承载件开口中，接着于开口上形成包覆该芯片及散热件的封装胶体，其中该封装胶体所覆盖面积大于该开口尺寸，并进行脱模步骤及利用激光移除覆盖于散热件上的封装胶体，再沿该基板边缘进行切割以制得多个半导体封装件，从而使封装胶体直接包覆该倒装芯片式半导体芯片及散热件，并利用激光移除覆盖于该散热件上方的封装胶体，以有效逸散芯片热量，避免现有机械研磨或化学蚀刻方式移除封装胶体导致芯片毁损问题，同时减少切割刀具通过散热件所造成磨损问题。

主权项

一种半导体封装件制法，其特征在于，包括：提供一承载件与多个基板，该承载件具有多个开口以容置各该基板，该基板上接置有倒装芯片式半导体芯片，且该倒装芯片式半导体芯片上接置有散热件，其中该基板的长宽尺寸接近半导体封装件的预定长宽尺寸，该散热件的长宽尺寸小于该基板的长宽尺寸，以将该多个基板分别定位于该承载件的多个开口中，同时封盖该基板与该承载件开口间的间隙；进行模压工艺，以于每一开口上分别形成用以包覆该倒装芯片式半导体芯片及散热件的封装胶体，其中，该封装胶体所覆盖面积的长宽尺寸大于该开口的长宽尺寸；进行脱模步骤；利用激光移除覆盖于该散热件上的封装胶体，以外露出该散热件；以及依半导体封装件的预定长宽尺寸而沿该基板边缘进行切割，以制得多个半导体封装件。