| 发明名称 | 应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，工艺流程是在FR-4/CEM-3的体系上加入纳米粉体填料，用面料和芯料胶水浸渍玻纤布/玻纤纸，在130-180℃的温度下使其成半固化状态，制成面料和芯料；面料根据厚度需要叠加1-20张，在其一面或两面覆铜箔配制FR-4板材；根据厚度需要叠加1-20张芯料，上下表面贴面料，在其一面或两面覆铜箔，配成CEM-3板材；将上述FR-4/CEM-3组合在温度90-180℃、压力10-60Kg/cm2、真空度-60mmHg下热压成型。本发明制备的FR-4/CEM-3覆铜板，热膨胀系数明显降低，尺寸稳定性得到显著改善，克服了现行工艺制备的FR-4/CEM-3板材CTE大、尺寸稳定性差的缺陷，使其更适应PCB的生产及电子产品的装配工艺，可靠性能显著提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101564929B | 申请公布日期 | 2012.08.29 |
| 申请号 | CN200910022895.8 | 申请日期 | 2009.06.10 |
| 申请人 | 陕西生益科技有限公司 | 发明人 | 张记明 |
| 分类号 | B32B37/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I;B32B38/08(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安集思得知识产权代理有限公司 61210 | 代理人 | 张晋吉 |
| 主权项 | 应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，其特征是按以下配方及工艺进行：1.a在FR‑4的体系中，加入纳米碳酸钙，配置成面料树脂液；1.b用上述面料树脂液浸渍玻纤布，在130‑190℃的温度下干燥，使其成半固化状态，制成面料；1.c用上述面料根据厚度需要叠加1‑20张，在其一面或两面覆铜箔；1.d在温度90‑180℃、压力10‑60kgf/cm2、真空度‑60mmHg下热压成FR‑4型低收缩率覆铜箔层压板。 | ||
| 地址 | 712000 陕西省咸阳市金华路1号 | ||