半导体装置及其测试方法

摘要

一种SiP包括逻辑芯片和存储器芯片。存储器芯片包括要被测试的存储器电路，并且逻辑芯片包括电气相连的内部逻辑电路和测试处理器。测试处理器与存储器电路的访问引脚相连，并且将从外部引脚输入的测试信号供应给访问引脚，从而测试存储器电路。测试处理器包括用于调节信号延迟的高速测试控制电路，并且当以实际操作速度执行高速测试时，通过高速测试控制电路将来自外部引脚的测试信号供应给访问引脚。

主权项

一种半导体装置，包括：存储器芯片，包括要测试的存储器电路；以及逻辑芯片，包括内部逻辑电路和与内部逻辑电路和存储器电路相连的测试处理器，用于通过外部引脚来访问存储器电路并且测试存储器电路，测试处理器包括高速测试控制电路，其能够在测试存储器电路时，根据测试速度来选择在外部引脚和存储器电路之间的信号传输速率，其中，高速测试控制电路包括高速测试调节电路，用于当测试处理器以实际操作速度来执行高速测试时，将信号传输速率设置到期望的信号传输速率，其中，高速测试调节电路是由多级触发器组成的，并且其中，测试处理器包括第一选择器，用于在一个输入端接收来自外部引脚的测试信号并且在另一个输入端接收通过高速测试调节电路的测试信号，并且根据测试速度选择信号来有选择性地输出所述测试信号中的任一个，以便选择高速测试模式和低速测试模式中的一个。