一种射频阻抗网络及其制作方法

摘要

本发明适用于电子元器件领域，提供了一种射频阻抗网络及其制作方法；射频阻抗网络为n个线圈以并排的方式组合，每一个线圈是独立的，每一个线圈的磁力线是封闭的，n个线圈呈对称结构，n个线圈中位于边缘的两个线圈的磁路一致，n为大于或等于2的整数。本发明提供的射频阻抗网络以电磁兼容原理为基础，采用LTCC技术和叠层印刷技术，通过多层多成分陶瓷的共烧和图形化，将多个电感线圈集成在一个晶片中，且每一个电感线圈都是单独的一个电感线圈，磁力线是封闭的，一定程度上解决元器件之间的电磁干扰和耦合的问题，有利于实现整机装备的小型化，便于集成、且抗电磁干扰能力强，提高整机的综合性能。

主权项

一种制作射频阻抗网络的方法，所述射频阻抗网络为n个线圈以并排的方式组合，每一个线圈是独立的，每一个线圈的磁力线是封闭的，所述n个线圈呈对称结构，所述n个线圈中位于边缘的两个线圈的磁路一致，n为大于或等于2的整数，其特征在于，所述方法包括下述步骤：步骤1：铁氧体材料的研制和选用：采用掺杂技术研制和引进介电常数低、电阻率高且电磁性能良好的铁氧体软磁材料；步骤2：烧结：将所述铁氧体材料与内电极导体材料Ag在一定的温度下实现一次性共烧，共烧时不发生化学反应，且收缩率一致；烧成后的瓷体具有一定的抗折强度；步骤3：内部结构设计：根据射频阻抗网络为n个线圈以并排的方式组合，每一个线圈是独立的，每一个线圈的磁力线是封闭的，n个线圈呈对称结构，所述n个线圈中位于边缘的两个线圈的磁路一致的方式设计了内部结构并且制作了相应的湿法网版；步骤4：成型控制：通过对工艺参数的控制进一步控制成型的膜厚及导电线圈的对位连接，保证产品的可靠性；步骤5：涂银及烧银：采用多端涂银机进行涂银，并制定可以使银浆与瓷体较好结合的烧银温度曲线；步骤6：端头处理：端头处理主要采用电镀技术，在晶片的电极引出端电镀上金属镍和金属锡，起到保护端电极银浆及增强产品的可焊接性和耐焊性的作用。