一种内埋置电容器的印刷电路板

摘要

本实用新型公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。该印刷电路板相对表面组装技术而言，可减少电子封装体积、节省材料，使电子产品更加小型化；可提高电子封装方面电气性能，主要是其体积减小导致其电气互联线路更短，集成度更高；增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量，可有效提高电容器的器件特性容量。

主权项

一种内埋置电容器的印刷电路板，包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。