光电元件的制造方法、封装结构及其封装装置

摘要

本发明涉及一种光电元件的制造方法、封装结构及其封装装置，该光电元件的制造方法包含下列步骤：首先提供一陶瓷基板，接着于该陶瓷基板的上表面设置多个光电元件晶粒。接着于所述多个光电元件晶粒的上表面形成一第一封装层，以及将该陶瓷基板定位于一下模具和一上模具之间，并于该下模具及该陶瓷基板间放置一缓冲层。最后通过注射成型或传递成型的方式于该第一封装层的上表面形成多个透镜。

主权项

一种光电元件的制造方法，包含下列步骤：提供一陶瓷基板；于该陶瓷基板的上表面设置多个光电元件晶粒；于所述多个光电元件晶粒的上表面形成一第一封装层；将该陶瓷基板定位于一下模具和一上模具之间；以及于该第一封装层的上表面形成多个透镜；其中该方法还包含于该下模具的上表面形成或放置一缓冲层，且所述多个透镜通过注射成型或传递成型的方式所形成；其中该陶瓷基板的该上表面具有多个反射杯，且一膜层形成于所述多个反射杯之间，该上模具包含一成型面和一侧向的注入通道，而该成型面根据所需成型的透镜形状而设计，其中一假模设置于该陶瓷基板和该上模具之间，以在该封装层的上表面形成多个彼此连接的空隙，且该假模具有一成型面，该成型面根据所需成型的透镜形状而设计。