发明名称 montagem ligada de forma adesiva com adessão aumentada
摘要 Patente de Invenção: MONTAGEM LIGADA DE FORMA ADESIVA COM ADESãO AUMENTADA. A presente invenção refere-se ao campo dos elementos de ligação adesiva. Foi descoberto quer através da contração controlada do adesivo, é possível aumentar a adesão a uma multiplicidade de substratos e por meio disso aumentar a força entre os componentes juntados que é transmitida através do elemento ligado adesivamentel. Uma variedade de métodos são descritos para como pode ser produzido um elemento de ligação adesiva com uma camada contraída de adesivo.
申请公布号 BRPI0712501(A2) 申请公布日期 2012.08.28
申请号 BR2007PI12501 申请日期 2007.05.24
申请人 SIKA TECHNOLOGY AG 发明人 MARTIN KONS TANZER;CHRISTIAN SIEGRIST
分类号 C09J5/00 主分类号 C09J5/00
代理机构 代理人
主权项
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