| 摘要 |
1. Охлаждающее устройство для охлаждения полупроводникового кристалла, содержащее: ! радиатор (112), термически соединенный с полупроводниковым кристаллом (111), и выполненный с возможностью рассеивания тепла с полупроводникового кристалла (111); ! корпус (150), к которому прикреплен радиатор (112); ! первый канал (153) потока текучей среды для обеспечения принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150); и ! тракт потока текучей среды, выполненный с возможностью направления текучей среды в первом направлении между первым каналом (153) потока текучей среды и радиатором (112), а также направления потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении, отличном от первого направления, от полупроводникового кристалла (111). ! 2. Охлаждающее устройство по п.1, в котором корпус (150) содержит: ! первую панель для поддержки полупроводникового кристалла (111); и ! вторую панель (152) напротив первой панели (151), причем вторая панель снабжена отверстием (1522), выполненным с возможностью приема через него радиатора (112), при этом, по меньшей мере, часть тракта потока текучей среды для принудительного потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении определена стенками отверстия (1552) и стенками радиатора (112). ! 3. Охлаждающее устройство по п.2, в котором первый канал потока текучей среды расположен на боковой стенке (154) корпуса (150), перпендикулярно первой панели (151) и второй панели (152). ! 4. Охлаждающее устройство по п.2, в котором отверстие (1522) для приема радиатора (112) образует второй канал потока текучей среды для вывода или вода потока текучей среды из или в корпус (150). ! 5. Охлаждающее устройство по п.2, в котором радиатор (112) прох� |
