耐高压的表面贴装熔断器

摘要

本发明公开一种耐高压的表面贴装熔断器，包括熔断芯片，此熔断芯片主要由两个端电极、陶瓷基片、第一熔体层和第一灭弧玻璃层组成；所述端电极由表电极、背电极和侧电极组成，一第二熔体层位于陶瓷基片下表面，两个所述背电极分别位于所述第二熔体层两侧并与所述第二熔体层电连接；所述第二灭弧玻璃层覆盖于所述第二熔体层和背电极中靠第二熔体层的区域；一中间具有圆形通孔的熔断本体，所述熔断芯片位于此熔断本体的圆形通孔内，两个金属盖分别位于所述熔断本体两端并覆盖其圆形通孔从而形成密闭腔，所述端电极通过焊片与所述金属盖电连接。本发明表面贴装熔断器有利于熔体层的金属蒸汽能被灭弧玻璃层均匀的吸收，减少拉弧并且降低熔断后重新短路的风险，还能增大熔断后的绝缘电阻。

主权项

一种耐高压的表面贴装熔断器，包括熔断芯片（1），此熔断芯片（1）主要由两个端电极（2）、陶瓷基片（3）、第一熔体层（4）和第一灭弧玻璃层（5）组成，所述第一熔体层（4）位于陶瓷基片（3）上表面，两个所述端电极（2）分别位于第一熔体层（4）两侧并与所述第一熔体层（4）电连接，所述第一灭弧玻璃层（5）覆盖于所述第一熔体层（4）和端电极（2）中靠熔体层的区域，其特征在于：所述端电极（2）由表电极（12）、背电极（13）和侧电极（14）组成，位于所述陶瓷基片（3）上表面的所述表电极（12）位于所述第一熔体层（4）一侧，所述端电极（2）中靠第一熔体层（4）的区域为此表电极（12）中的部分区域，所述背电极（13）位于所述陶瓷基片（3）下表面，所述侧电极（14）电连接所述表电极（12）和背电极（13）；一第二熔体层（17）位于陶瓷基片（3）下表面，两个所述背电极（13）分别位于所述第二熔体层（17）两侧并与所述第二熔体层（17）电连接；所述第二灭弧玻璃层（18）覆盖于所述第二熔体层（17）和背电极（13）中靠第二熔体层（17）的区域；一中间具有圆形通孔（6）的熔断本体（7），其端头制备有金属层（19），所述熔断芯片（1）位于此熔断本体（7）的圆形通孔（6）内，两个金属盖（8）分别位于所述熔断本体（7）两端并覆盖其圆形通孔（6）从而形成密闭腔，所述端电极（2）通过焊片（9）与所述金属盖（8）电连接。