| 发明名称 | 一种组装式芯片散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种组装式芯片散热装置，其包括：一鳍片模组，该鳍片模组由多数片鳍片组合构成，其隆起部分设置有多数个嵌位部，所述的鳍片模组设置有贯穿两侧的通孔；一热传铝底，该热传铝底安装于鳍片模组上，其上端设置有一与鳍片模组嵌位部相匹配的限位部，其底部设置有两个承载部；两热传铜管，该热传铜管呈U型，其一端插嵌于鳍片模组设置的通孔中，另一端插嵌于热传铝底底部设置的承载部中；所述的鳍片模组下端设置有一收纳芯片的容纳空间。本实用新型采用组装方式将鳍片模组、热传铝底和两热传铜管固定安装，再利用三组模具将其压制，使其稳固相接，避免了焊接、电镀工艺产生的废水、废气污染；其可更换组件进行维修保养，适用性极广。 | ||
| 申请公布号 | CN202394884U | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201120469127.X | 申请日期 | 2011.11.23 |
| 申请人 | 广州智择电子科技有限公司 | 发明人 | 李清剑;王勇良 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 罗晓聪 |
| 主权项 | 一种组装式芯片散热装置，其特征在于：包括：一鳍片模组(1)，该鳍片模组(1)由多数片鳍片(10)组合构成，其隆起部分设置有多数个嵌位部(11)，所述的鳍片模组(1)设置有贯穿两侧的通孔(12)；一热传铝底(2)，该热传铝底(2)安装于鳍片模组(1)上，其上端设置有一与鳍片模组(1)嵌位部(11)相匹配的限位部，其底部设置有两个承载部；两热传铜管(3)，该热传铜管(3)呈U型，其一端插嵌于鳍片模组(1)设置的通孔(12)中，另一端插嵌于热传铝底(2)底部设置的承载部中；所述的鳍片模组(1)下端设置有一收纳芯片的容纳空间(13)。 | ||
| 地址 | 511340 广东省广州市增城市新塘镇夏埔村广州智择电子科技有限公司 | ||