| 发明名称 | 一种集成化LED封装点荧光胶模具 | ||
| 摘要 | 一种集成化LED封装点荧光胶模具，包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔,基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。本实用新型的有益效果在于：在点荧光胶模具上设有预留孔，通过凸缘高度和预留孔的直径来调节荧光胶的形状、位置、厚度和数量，根据铝基线路板的厚度来调节凸缘的高度，可以简化封装程序、更加精确的控制点荧光胶的形状、位置、厚度和数量，提高产品的一致性，还可以提高封装效率、减少浪费、降低产品成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202387650U | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201120526632.3 | 申请日期 | 2011.12.16 |
| 申请人 | 秦会斌;丁申冬;郑鹏;秦惠民;许振军;夏琦;祁姝琪 | 发明人 | 秦会斌;丁申冬;郑鹏;秦惠民;许振军;夏琦;祁姝琪 |
| 分类号 | B05C11/00(2006.01)I | 主分类号 | B05C11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州赛科专利代理事务所 33230 | 代理人 | 陈辉 |
| 主权项 | 一种集成化LED封装点荧光胶模具，其特征在于：包括基板和预留孔，基板上设有若干预留孔,基板的背面四周设有用以定位和固定的凸缘。 | ||
| 地址 | 310000 浙江省杭州市西湖区文二路58号1单元502室 | ||