| 发明名称 | 导电粒子 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具备核粒子11，被覆核粒子11、磷浓度为1重量％以上10重量％以下、厚度为20nm以上130nm以下的钯层12，和在钯层12的表面配置、粒径为20nm以上500nm以下的绝缘性粒子1的导电粒子8b。 | ||
| 申请公布号 | CN102292780B | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201080005346.0 | 申请日期 | 2010.08.05 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 赤井邦彦;高井健次;松泽光晴;永原忧子 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;C22C5/04(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I;C23C28/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;刘强 |
| 主权项 | 一种导电粒子，其特征在于，具备树脂微粒和在所述树脂微粒的表面形成的导电层，所述导电层为含有磷的钯层，所述钯层中的磷浓度为1重量％以上10重量％以下，所述钯层的厚度为20nm以上130nm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||