| 发明名称 | 一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，属于线路板电镀技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)除胶、化学沉铜和闪镀铜；(2)填盲孔电镀；(3)干膜；其中所述的步骤(2)具体为：首先将电镀药水调整为高硫酸铜低硫酸；然后分三段时间采用不同的电流密度进行电镀：第一段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为15～25分钟；第二段采用电流密度为1～2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为25～35分钟；第三段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为10～20分钟；本发明旨在提供一种加工效率高、成本较低且加工质量较好的电镀填盲孔方法；用于线路板的电镀填盲孔。 | ||
| 申请公布号 | CN102647862A | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201210124270.4 | 申请日期 | 2012.04.25 |
| 申请人 | 博敏电子股份有限公司 | 发明人 | 徐缓;陈世金;罗旭;覃新 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;C25D7/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人 | 黄为 |
| 主权项 | 一种采取不同电流参数组合的电镀填盲孔方法，该方法包括下述步骤：(1)对线路板外层进行除胶、化学沉铜和闪镀铜操作；(2)对线路板次外层进行填盲孔电镀；(3)对线路板进行干膜操作；其特征在于，所述的步骤(2)具体为：首先将电镀药水调整为高硫酸铜低硫酸；然后分三段时间采用不同的电流密度进行电镀：第一段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为15～25分钟；第二段采用电流密度为1～2安培/平方分米进行电镀，电镀时间为25～35分钟；第三段采用电流密度为1.5～2.5安培/平方分米进行电镀，电镀时间为10～20分钟。 | ||
| 地址 | 514768 广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司 | ||