| 发明名称 | 一种焊料和采用该焊料的涂锡焊带及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种焊料和采用该焊料的涂锡焊带，所述焊料生产的涂锡焊带具有熔点低、导电率好以及焊接性能好的特点，本发明还公开了所述焊料以及所述涂锡焊带的制备方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102642096A | 申请公布日期 | 2012.08.22 |
| 申请号 | CN201110040721.1 | 申请日期 | 2011.02.18 |
| 申请人 | 苏州宇邦新型材料有限公司 | 发明人 | 肖锋;王剑英 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人 | 傅靖 |
| 主权项 | 一种焊料，用于生产光伏组件用涂锡焊带，其特征在于，所述焊料的各组分质量百分比分别为Sn61‑63％、Pb35‑37％、Ag1‑3％。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区郭巷街道东村路155号 | ||