发明名称 |
高压直流发光二极管及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了高压直流发光二极管及其制备方法,高压直流发光二极管包括多颗LED芯粒,相邻LED芯粒之间通过隔离通道完全隔离,多颗LED芯粒串联连接,每颗LED芯粒的发光面积相等且形状相同,每个芯粒的p型正极与n型负电极尺寸和形状相同。所述制备方法根据所述结构设计光刻模板,选择LED外延片,通过半导体平面工艺制成高压直流发光二极管。本发明的LED芯粒发光面积均匀、正电极与负电极对多颗LED芯粒发光面积无影响、正负电极连接线不影响芯粒的发光面积、每颗芯粒电流密度均等,避免多颗LED芯粒发光面积不均匀造成出光效率不相同、产生热量不相同等问题,具有稳定性及出光率高等优点。 |
申请公布号 |
CN102646694A |
申请公布日期 |
2012.08.22 |
申请号 |
CN201210117670.2 |
申请日期 |
2012.04.20 |
申请人 |
华南师范大学 |
发明人 |
郭志友;孙慧卿;黄鸿勇;王度阳;朱明军 |
分类号 |
H01L27/15(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L27/15(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
江裕强;何淑珍 |
主权项 |
高压直流发光二极管,其特征在于包括多颗LED芯粒,相邻LED芯粒之间通过隔离通道完全隔离,多颗LED芯粒串联连接, 每颗LED芯粒的发光面积相等且形状相同,每个芯粒的p型正极与n型负电极尺寸和形状相同;多颗LED芯粒串联后的两端中一端与负电极焊盘(8)连接,另一端与正电极焊盘(9)连接。 |
地址 |
510275 广东省广州市天河区中山大道西55号 |