安全、解保与发火一体化微组件信号、能量与药剂连接方法

摘要

本发明是基于微系统集成技术设计的安全、解保与发火(Safe，Arm and Fire)一体化微组件内部信号、能量与药剂的连接方法。本发明给出了一种安全、解保与发火一体化微组件通过将微电子封装技术与火工元件装药技术相结合的方法，既解决了安全、解保与发火一体化芯片的控制、发火一体化设计问题，又解决了与宏观元件的电连接问题，最重要的是结合注胶装药、压药等方法解决了发火件与击发药传爆药的分离设计与模块化组装问题。

主权项

一种安全、解保与发火一体化微组件内部信号、能量与药剂的连接方法，其连接方法是：MEMS‑CMOS安全、解保与发火一体化芯片与PCB板的连接方式采用芯片BGA倒装的形式，同时在芯片下发的PCB板上开定位孔，使孔中心正对芯片上发火件的位置，通过定位孔在发火件表面涂药或通过注胶的方式将击发药覆盖在发火件表面。加入一个带有传爆孔的基板通过PCB板上的定位孔与芯片定位。预先将起爆药压在一节药管内，将压好药的药管放入基板上的传爆管并压紧，使传爆药与击发药紧密接触。电源、分立起爆电容、起爆控制晶闸管、防泄流二极管等分立元件贴装在另一块PCB板上，两块PCB板通过接线柱贯通焊装连接。