光固化的LED封装结构

摘要

本实用新型提供一种光固化的LED封装结构，置于室温的紫外光(Ultraviolet，UV)下固化，该LED封装结构包括：基板及设于该基板的LED芯片；以及覆盖于该LED芯片上的封胶层，该封胶层掺有荧光粉及光阻剂，使得该封胶层能够借由紫外光辐射的化学催化，使光阻剂与封胶层互相结合，不会造成封胶层体积厚度改变或参数值损失，以获得分子间均匀一致的结合，而令该封胶层达到固化效果，借以确保LED的出光率、色温、演色性一致性，且能够提升生产循环效率并符合节能减碳需求。

主权项

一种光固化的LED封装结构，其特征在于，其置于室温的紫外光下固化，该LED封装结构包括：基板，为金属或陶磁材质；及LED芯片，设于该基板上；以及封胶层，掺有荧光粉及光阻剂，覆盖于该LED芯片上。