多基岛埋入单圈引脚无源器件球栅阵列封装结构

摘要

本实用新型涉及一种多基岛埋入单圈引脚无源器件球栅阵列封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），所述内引脚（3）与内引脚（3）之间通过多层电镀方式形成内基岛（2），所述内基岛（2）有多个，所述内基岛（2）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与内引脚（3）正面之间用金属线（5）连接，所述内引脚（3）与内引脚（3）之间跨接有无源器件（10），所述外引脚（1）的背面设置有锡球（9）。本实用新型的有益效果是：它省去了背面的耐高温胶膜，降低了封装成本，可选择的产品种类广，金属线键合的质量与产品可靠度的稳定性好，塑封体与金属脚的束缚能力大，实现了内引脚的高密度能力。

主权项

一种多基岛埋入单圈引脚无源器件球栅阵列封装结构，其特征在于：它包括外引脚（1），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），所述内引脚（3）与内引脚（3）之间通过多层电镀方式形成内基岛（2），所述内基岛（2）有多个，所述内基岛（2）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）正面与内引脚（3）正面之间以及芯片（4）正面与芯片（4）正面之间用金属线（5）连接，所述内引脚（3）与内引脚（3）之间跨接有无源器件（10），所述内基岛（2）和内引脚（3）上部以及芯片（4）和金属线（5）外包封有塑封料（6），所述外引脚（1）外围的区域以及外引脚（1）与外引脚（1）之间的区域嵌置有填缝剂（7），且外引脚（1）的背面露出填缝剂（7）外，在露出填缝剂（7）外的外引脚（1）的背面设置有锡球（9）。